近期科技圈被一則來(lái)自印度媒體的內(nèi)部消息攪得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。小米15 Ultra即將登場(chǎng)，這款手機(jī)的性能配置堪稱(chēng)“開(kāi)掛”，讓人不禁想象它將如何重塑市場(chǎng)格局。

首先，小米15 Ultra在性能架構(gòu)上可謂下足了功夫。它搭載了驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這顆基于臺(tái)積電N3E工藝的4nm+增強(qiáng)版芯片，首次在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)了3.36GHz主頻的Cortex-X5超大核配置。配合Adreno 760 GPU的架構(gòu)重構(gòu)，AI算力峰值較前代提升了62%。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是這款手機(jī)的處理速度和圖形性能都達(dá)到了一個(gè)新的高度。

小米15 Ultra的散熱系統(tǒng)采用了小米自研的翼型環(huán)形冷泵散熱技術(shù)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)極大地提升了手機(jī)的散熱能力。以下是其散熱系統(tǒng)的特別之處：

液態(tài)金屬導(dǎo)熱介質(zhì)：散熱系統(tǒng)中引入了液態(tài)金屬導(dǎo)熱介質(zhì)，能夠在高負(fù)載情況下有效降低核心溫度，可達(dá)8.3℃。

氣液分離與單向循環(huán)結(jié)構(gòu)：采用氣液分離和單向循環(huán)結(jié)構(gòu)，散熱效率大幅提升，相較于傳統(tǒng)VC散熱提升了3倍。

散熱模組優(yōu)化：增加了兩個(gè)向中框延伸的雙翼及裙邊結(jié)構(gòu)，大幅增加散熱模組與中框的接觸面積，提高熱量傳導(dǎo)效率。

散熱距離延長(zhǎng)：散熱距離達(dá)到99.9mm，冷端進(jìn)一步向下延伸，確保長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下的性能穩(wěn)定輸出。

這些技術(shù)的結(jié)合，使得小米15 Ultra在高強(qiáng)度使用場(chǎng)景下依然能夠保持冷靜，確保性能的穩(wěn)定輸出。