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據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果將包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能，預(yù)計(jì)蕞快會(huì)在明年的iPhone 17 Pro系列上發(fā)布。
報(bào)道指出，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型都將首批搭載臺(tái)積電2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄機(jī)型則繼續(xù)使用臺(tái)積電3nm芯片。
按照計(jì)劃，臺(tái)積電會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm，該工藝將在竹科寶山工廠和高雄廠進(jìn)行。
與N3E（3nm）相比，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2nm將在相同功率下將性能提高10%至15%，或在相同頻率和復(fù)雜度下將功耗降低25%至30%。
至于芯片密度，該代工廠正在考慮將密度提高15%，以當(dāng)代標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，這是一個(gè)很好的擴(kuò)展程度。
臺(tái)積電介紹，2nm工藝采用領(lǐng) 先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點(diǎn)性能和功率優(yōu)勢(shì)，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的節(jié)能計(jì)算需求，憑借我們持續(xù)改進(jìn)的戰(zhàn)略，2nm及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谖磥?lái)的技術(shù)領(lǐng) 先地位。
總而言之，2nm無(wú)論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導(dǎo)體行業(yè)蕞先進(jìn)的技術(shù)。
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