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紅米K50電競版散熱如何？
[摘要]該機搭載了驍龍 8 Gen 1 處理器，在散熱上下了不少功夫，號稱“挑戰極限散熱的冷血旗艦”。
從整機結構，到芯片導熱、VC 均熱、石墨熱擴散， 針對整個熱鏈路做 5 大材料升級，全環節提升散熱效率，成本增加 2.5 倍。
據介紹，Redmi K50 電競版搭載「雙 VC」雙重散熱，熱設計進行了重構。
在 VC 散熱面積上，Redmi K50 將這一數字刷新到了 4860mm? ，超過 realme GT 2 Pro 暫居，比小米 12 Pro 的 2900mm? 大了不少。
此外，Redmi K50 電競版用上了新一代「超薄不銹鋼」VC 散熱：
300 目超密毛細結構，散熱性能提升 40%
超薄不銹鋼，更輕更堅固
小米官方還號稱，Redmi K50 電競版“挑戰驍龍 8 強散熱”。
紅米K50電競版作為一款游戲手機，絕對是可以為我們帶來為舒適的游戲感受，并且其散熱也是非常不錯的。
版權聲明：本文僅代表作者觀點，不代表集號吧立場。本文系網絡編輯發表，如有不實請聯系集號吧官方客服。
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