日前，華為麥芒5新品發(fā)布會(huì)在廣州香格里拉酒店正式舉行，正式發(fā)布了華為麥芒5。這次的麥芒5有什么不同呢？跟隨小編一起去看看吧！

外觀方面：麥芒5整體機(jī)身都采用的金屬材質(zhì)，機(jī)身尺寸為151.8*75.7*7.3mm，裸機(jī)重量160g，金屬占比達(dá)到90%，后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬，雙面高光鉆石切割，并且采用了陶瓷噴砂工藝，十分有質(zhì)感。在邊緣倒角上，麥芒5采用了G3曲線，這是華為個(gè)采用該曲線的產(chǎn)品，這也讓四角更圓潤(rùn)，手感更細(xì)致。屏幕方面，麥芒5采用了2.5D弧面玻璃，側(cè)面呈現(xiàn)立體感，其5.5英寸FHD高清負(fù)向液晶屏分辨率達(dá)到1920×1080，1500:1對(duì)比度，高色域85%，使得其能更好地還原自然色。

攝像頭方面:麥芒5采用配備旗艦級(jí)的新一代光學(xué)防抖1600萬(wàn)像素BSI（背照式）攝像頭，F(xiàn)2.0大光圈，鏡頭焦距，28mm廣角(等于拍照角度77度)，鏡頭支持三軸光學(xué)防抖，通過(guò)內(nèi)置陀螺儀檢測(cè)手的抖動(dòng)，反向修正，保證畫面效果，可以有效提高暗光下拍攝質(zhì)量。前置鏡頭為800萬(wàn)像素，,支持實(shí)時(shí)美妝2.0，進(jìn)入手機(jī)拍照主界面，選擇美妝模式，可一鍵美妝，并可實(shí)時(shí)預(yù)覽。

核心配置方面:麥芒5采用高通驍龍625處理器；14nm CPU 8xA53 64位處理器。上一代相比，性能提升，功耗降低35%，主頻在2.0Ghz以上，更高性能GPU，性能較上一代提升45%，并輔以3GBRAM+32GB ROM（標(biāo)配）/4GB RAM+64GB ROM（高配），以使整體操作體驗(yàn)更為流暢。麥芒5提供了前置800萬(wàn)+后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置3270mAh容量電池，運(yùn)行基于Android 6.0的EMUI 4.1系統(tǒng)。

據(jù)悉，華為麥芒5將于2016年7月21日10點(diǎn)8分在京東商城，華為商城，天貓以及電信 歡go網(wǎng)站線上首銷，線下為蘇寧。不過(guò)用戶們?cè)谫?gòu)買之前需要提前進(jìn)行預(yù)約，預(yù)約的時(shí)間為：2016年7月14日 18:08-2016年7月20日 18:08，此次發(fā)售分兩種版本，即全網(wǎng)通標(biāo)配版：3GB RAM+32GB ROM（香檳金/月光銀） 售價(jià)2399元，高配版：4GB RAM+64GB ROM （香檳金/玫瑰金） 售價(jià)2599元。

此外，這是自從2012年麥芒代發(fā)布至今，麥芒系列手機(jī)的第5款產(chǎn)品。麥芒系列是華為手機(jī)早采用一體化金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品系列，而麥芒5則主要是在外觀、拍照、續(xù)航和性能上做了重大提升。